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Bowman美国博曼专注高精度台式镀层测厚仪



美国博曼(Bowman)是高精度台式镀层测厚仪供应商,拥有近40年的行业经验。博曼XRF系统搭载拥有自主知识产权的镀层检测技术和先进的软件系统,可精准高效地分析金属镀件中元素厚度和成分。博曼XRF系统可同时测量包含基材在内的五层元素,其中任何两层元素可以是合金。同时,博曼XRF系统也可以测量高熵合金(HEAs)。

博曼XRF镀层测量系统满足业界对精度,可靠性和易用性的严格要求。紧凑且符合人体工程学的设计让应用分析变得更简便,更高效。博曼致力于通过提供合理的价格和上等的产品满足用户的快速的投资回报。 
美国制造,各国用户的选择 

博曼(Bowman)是一家集设计,研发和制造XRF镀层测量系统的专业制造商。同时,博曼XRF系统在中国,日本,韩国,印度,菲律宾,德国,意大利等海外市场也拥有广泛且忠实的用户群。


博曼XRF射线装置利用X射线荧光原理测量镀层和成分。样品被来自射线管的射线轰击,产生荧光。通过荧光的能量我们可以知道样品中存在哪些元素,通过XRF的强度我们可以分析获得样品的厚度和每个元素的成分。

能量分辨率、检测效率和鲁棒性是与检测器相关的三个因素。 能量分辨率是分离具有小能量差的两个光子的能力。 检测效率是指 X 射线记录的效率。 所有 Bowman XRF 系统都使用硅漂移探测器的先进固态探测器技术。



G系列XRF是实验室和生产线的理想选择,特别是在用户拥有:

  • 预留摆放空间小
  • 预算有限
  • 优先使用电动Z轴进行“自下而上”操作
  • 需要快速,轻松地定位较小的样品
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • STM B568 和 ISO 3497
  • 级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!
  • 符合RoHS要求


B系列可满足以下类型用户的需求:

  • 测试量要求相对较低
  • 较大的样品,每个零件需要一个测试位置
  • 大型线路板镀层的抽检
  • 预算限制,可以选择以后升级组件
  • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!奖励!



P系列可满足以下类型用户的需求:

  • 小型镀件领域,如紧固件,连接器或PCB
  • 需要测试多个样品的多个位置
  • 期望在多个样品上实现自动化测量
  • 样品尺寸和应用经常变化
  • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!

  • L系列可满足以下类型用户的需求:

    • 尺寸超过12英寸(300毫米)到*大24英寸(600毫米)的零件
    • 需容纳多个样品进行自动化多点测量
    • 可扩展到更大尺寸的样品,用于未来的项目
    • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
    • ASTM B568 和 ISO 3497
    • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!
    • 符合RoHS要求  





K 系列 XRF *适合有以下要求的客户:

  • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • **的人体工程学设计:轻松访问、可编程载物台、灵活的行程
  • 符合 ASTM B568 和 ISO 3497 标准
  • RoHS 能力



O系列可满足以下类型用户的需求:

  • 极小的样品,如半导体,连接器或PCB
  • 需要测试多个样品的多个位置
  • 需要测量非常薄的涂层(<100nm)
  • 需要在短时间内完成测量(1-5秒)
  • 保证符合 IPC-4552、4553A、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!


M系列可满足以下类型用户的需求:

  • 非常小的样品,主要应用于半导体,连接器或PCB领域
  • 需要测试多个样品的多个位置
  • 非常薄的涂层(<100nm)
  • 需要在短时间内完成测量(1-5秒)
  • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!

W系列Micro XRF是*理想的选择公司:

  • 需要检测晶圆,引线框架,PCBs
  • 需要快速测量多个样品的多个点
  • 期望在多个样品上实现自动化测量
  • 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
  • ASTM B568 和 ISO 3497
  • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!


A 系列 XRF 非常适合具有以下测试要求的客户:

  • 半导体、连接器、PCB 上的极小特征
  • 大型PCB面板
  • 任何尺寸的晶圆
  • 每秒处理超过 2 万个计数的能力
  • 可编程 XY 平台,每个方向移动 23.6 英寸
  • 3D 映射能力
  • 符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556、ASTM B568、ISO 3497 和 SEMI S8
  • 洁净室就绪