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HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪,材料分析解决方案

HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪,材料分析解决方案

HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪
获得正确的镀层厚度对于满足成本收益和质量目标非常重要。如果您的镀层太厚,那么您的成本就会太高,而且鉴于某些金属市场的波动性,很容易失去来之不易的利润。另一方面,如果您的镀层太薄,那么组件将无法发挥预期的性能或外观,*终您将面临代价高昂的返工或客户投诉。



HITACHI日立用于镀层应用的台式 XRF 测厚仪和电磁测厚仪系列(使用磁感应、涡流和微电阻)坚固耐用,为客户带来高性能、准确性和可靠性,有助于保持高生产运行和高产品质量。

无论是测量小型电气连接器上的复杂镀层、遵循 IPC 指南还是验证大型组件上的镀层完整性,您都会发现日立分析仪可以无缝适用于您的生产中。

当一纳米定成败时
我们的镀层测厚仪具有以下优势:

用于多层分析的强大 X 射线源和光学器件
符合行业规范,例如 IPC 规范、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
易于使用的直观软件和自动化功能可加快分析速度
光学、探测器类型和自动化水平的选择,以提高效率和成本效益
自检诊断功能确保您的仪器始终提供可靠的结果
手持式和台式电磁测量仪可直接触达您需要测量的区域
适用于:
镀层测厚和成分分析
电子行业镀层分析,包括 IPC 规范
金属表面处理镀层分析



HITACHI日立XRF 镀层测厚仪








HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪,材料分析解决方案
日立用于测量镀层厚度和成分的台式 XRF 分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术,可提供准确和**的结果,坚固耐用,可以应对生产或实验室环境中的持续使用。

无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量超薄镀层的微小特征,还是仅仅是您必须在**内完成的分析量,日立镀层 XRF 分析仪都能应对这些挑战,帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂,部件越来越小,我们的产品系列旨在应对未来的挑战,为您的投资提供永不过时的保障。

HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪,材料分析解决方案应用

微焦斑 XRF 光谱仪应用于 PCB、半导体和电子行业
微焦斑 XRF 光谱仪应用于金属表面处理

HITACHI日立镀层厚度和成分测量分析仪,材料分析解决方案产品对比

FT160 台式 XRF 镀层测厚仪,旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。

X-Strata920

X-Strata920 是一款高精度台式 XRF 镀层测厚仪,具有多种选择,可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的涂层,适合用于确定产品质量的电子产品、连接器、装饰品和珠宝分析。

FT110A

FT110A 是一款台式 XRF 镀层测厚仪,旨在应对生产中镀层分析的挑战。强大的 X 射线荧光技术与自动定位功能相结合,有助于提高电镀车间的生产力,同时确保组件符合严苛标准。

FT200系列

FT200系列旨在简化和加速零件和组件的测试,从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。 FT200系列具有 Find My Part™ (查找我的样品)智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能,可减少设置时间和用户失误操作,从而提高通量和生产力。 让您的 XRF 设备帮您做决定。

FT160 系列

FT160 台式 XRF 镀层测厚仪,旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。