日本Accretech东京精密株式会社 1949年3月28日成立，主要从事半导体制造设备、精密测量设备的制造与销售业务，半导体制造设备主要是探针机、切割机、精密切割刀片、抛光和研磨机、CMP设备、边缘滑行机等，精密测量仪器主要是三维坐标测量机、表面粗糙度和轮廓测量机、圆度和圆柱形测量机、光学测量仪器、机器控制仪表*和各种传感器等
日本Accretech东京精密株式会社半导体制造设备
东京精密的半导体制造设备在半导体制造工艺、晶圆制造和加工领域以及测试、研磨和切割等各工序中为客户构建*佳生产系统。
日本Accretech东京精密划片机、
日本Accretech东京精密探测机、
日本Accretech东京精密抛光研磨机、
日本Accretech东京精密高刚性磨床、
日本Accretech东京精密CMP设备、
日本Accretech东京精密磨边机、
日本Accretech东京精密剥皮清洗机、
日本Accretech东京精密划片机
划片机是一种将晶圆上形成的大量IC逐一切割成芯片的装置。 通常，金刚石刀片（砂轮）附着在高速旋转主轴的**上，并通过 超薄的外周刀片进行切割。 我们还向市场推出了使用激光束的切割设备，以满足各种设备的切割要求。
日本Accretech东京精密探测机
探针机是一种晶圆运输定位装置，用于测试 晶圆上形成的芯片的电气特性。 这个晶圆测试用于分拣好坏芯片。
日本Accretech东京精密抛光研磨机
抛光研磨机是一种通过单一设备实现各种设备晶圆变薄和去除损坏的设备 ，源于东京精密的独特想法。 近年来，我们还为多层存储器和FO/2.5D/3D等先进封装技术所需的 各种研磨和抛光工艺做出了贡献。
日本Accretech东京精密高刚性磨床
高刚性磨床是利用独特的高刚性机制，可以高速、低损伤地磨削SiC衬底、GaN衬底等难切削材料，以及 Si衬底、LT和LN衬底等硬脆材料的设备
日本Accretech东京精密CMP设备
CMP是半导体制造过程中对晶圆表面进行压平的技术，是利用 浆料（化学磨料）和抛光垫，通过 化学和机械抛光的共同作用，对晶圆表面的不平整度进行抛光和压平的装置。
日本Accretech东京精密磨边机
近年来，对提高晶圆质量的需求强烈，对晶圆端面（边缘部分）的加工状态进行了 强调。 W-GM系列是对硅、蓝宝石、SiC等各种材料 的晶圆周边进行倒角加工。 我们不仅受到硅制造商的高度评价，而且受到化合物半导体和 氧化物材料制造商的高度评价。 此外，在器件晶圆的*终工艺中，倒角机对刀刃导致的晶圆 良率降低的有效性也备受关注。 在半导体制造过程中，边缘特性的质量 提升已成为从晶圆制造到器件制造不可或缺的过程。 我们将提出各种建议，以实现“质量改进、降低Coo （拥有成本）和提高产量”。
日本Accretech东京精密剥皮清洗机
它是一种多功能清洗装置，使用线锯在切片、晶圆片、擦洗清洗 和盒式存储后清洗锭