自 1949 年成立以来，东京精密集团一直以“客户满意度”为基本理念，专注于有助于提高客户生产率的产品开发和客户支持。 感谢您的支持，我们已发展成为一家在全球18个国家和地区拥有集团公司的全球性公司。
东京精密集团的座右铭是“让我们通过双赢的工作创造世界**的产品”。
我们的目标是与客户、股东、业务合作伙伴、员工和其他利益相关者建立“双赢”的关系，共同成长并实现可持续发展。
近年来，制造业经历了迅速而重大的环境变化，例如全球化、环境问题的应对和IT的进步。 东京精密集团将迅速应对环境的变化，并通过我们多年培养的精密测量和精密加工技术，支持客户的制造**。
东京精密集团以“健康与**”、“质量”、“环境与节能”、“人人力量”为原则。 通过基于我们的行为准则的业务活动，我们将开发和提供优良的半导体制造设备和精密测量设备，从而满足我们的客户并为社会做出贡献。
我们期待您继续理解和支持。
半导体制造设备:探针机、划片机、精密切割刀片、抛光研磨机、CMP设备、磨边机* 这些产品由东成工程开发和制造
精密测量仪器:三维坐标测量机、表面粗糙度和轮廓测量机、圆度和圆柱形状测量机、光学测量仪器、机器控制量规*、各种传感器
1949 成立Tokyo Precision Tool Co.， Ltd.，总裁：Kozo Higashijima
1950 被任命为Isahaya Ryozo总裁
1951 开始制造和销售使用机械式测量仪的各种测量仪器。
1953 成功实现日本首台高压流量空气千分尺的产业化
1955 Makoto Takashiro被任命为总裁
1957 成功实现日本首台差动变压器电测分尺工业化成立Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.
1958 开发出世界上**台全自动锗球团厚度分选机
1962 公司名称变更为Tokyo Seimitsu Co.， Ltd.在东京证券交易所**部上市开发了表面粗糙度测量机。
1963 开发出日本**台晶圆切片机八王子工厂一期工程竣工。
1964 开发出日本**台晶圆探测机
1967 圆度测量机的发展
1969 土浦工厂一期工程竣工。开发出日本**台3D坐标测量机
1970 开发晶圆划片机
1980 Akira Miura 被任命为总裁
1985 Tosei Systems Co.， Ltd.是一家软件开发公司，与CIC Co.， Ltd.共同成立。
1986 在东京证券交易所**部上市。今泽五郎被任命为总裁
1987 成立技术研究实验室
1988 Tosaburo Tosabe被任命为总裁
1989 在德国成立TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH。在美国成立TOKYO SEIMITSU AMERICA， INC.。
1992 大坪秀夫被任命为社长。美国收购Silicon Technology（STC）在韩国成立TSK服务中心。Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.更名为Microtechnology Co.， Ltd.。
1994 八王子工厂和土浦工厂共同获得ISO9001认证
1996 在半导体制造设备供应商客户满意度调查（VLSI Research）中荣获10 BEST奖
1997 东成工程名古屋株式会社新工厂竣工连续**年获得 10 BEST 奖
1998 八王子和土浦工厂获得ISO 14001认证连续 3 年获得 10 BEST 奖
1999 Tosei Engineering Co.， Ltd.在土浦市竣工新总部和工厂为了让Microtechnology Co.， Ltd.成为晶圆视觉检测设备开发、生产、销售的支持者，组织机构变更为TSK Microtechnology Co.， Ltd.
2000 以色列与Cognitens签署日本3D视觉系统的**分销协议连续 5 年获得 10 BEST 奖
与美国Nano Liso Inc.、Angel Labs Co.， Ltd.共同投资成立Leaple Co.， Ltd.。晶圆视觉检测设备的发展开发出世界上**台抛光研磨机
2001 推出企业品牌“ACCRETECH”八王子工厂新主楼竣工。连续 6 年获得 10 BEST 奖成立LEEPL技术联盟.成立Tosei Box Co.， Ltd.TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO.， LTD.成立。
东成工程株式会社在东京证券交易所**部上市。