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日本MicroSquareBGA示波器 MS-1000A-EX 中国销售


BGA示波器是专门用于BGA观察的数码显微镜,可让您目视检查BGA封装的焊点。 它足够紧凑,可以手持使用,并且在示波器的顶端安装了用于BGA观察的特殊棱镜。 薄板状棱镜弯曲照明或图像的光线,从BGA封装的侧面可以观察到BGA球的安装状态。 即使在高密度安装中,也可以观察到BGA封装周围只有几毫米的间隙。

                                                                    BGA示波器MS-1000A-EX

      它的特点是能够将放大倍率无级更改为70倍~110倍尺寸(在20英寸显示器上)。 使用棱镜观察BGA,可以在计算机显示器屏幕上放大BGA球和基板之间的焊点。 在低倍率下可以观察到大面积区域,如果有异常部分,可以增加放大倍率,从而进行有效的检查。
此外,在低倍率下,可选的背光系统(BL-SYSTEM-01)可用于从BGA封装的另一侧(与示波器正对面)进行照明,因此可以观察到内部BGA球的圆角状态,错位和变形,就像影子戏一样。 此外,如果里面有桥,就很容易看到,因为背光的照明会被阻挡。

使用随附的 QFP 观察棱镜,您可以在监视器屏幕上放大 QFP 封装的引线和基板之间的焊点。

由于可以从笔等角度观察,因此不仅可以观察QFP的引线,还可以观察冷凝器的侧面和通孔。






检查电路板与BGA球之间的粘合情况检查BGA球的变形实施的错位检查BGA球之间的桥接BGA球的表面观察检查助焊剂残留物
确认BGA封装与BGA球的粘合
进行返工时确认完成量产前的BGA安装型材设置和组装后的质量确认当您需要检查各种规格的BGA封装以进行合同制造时QFP引线的键合状态
检查 QFO 引线的弯曲情况
确认电容器等安装部件的粘接通孔的侧面检测
与BL-SYSTEM-01背光系统结合使用的主要应用(可选)--推荐放大倍率为70倍在 BGA 封装中,检查BGA球的圆角状态实施的错位检查BGA球之间的桥接检查助焊剂残留物