GCT-311高精度电解式膜厚计的标杆之作

在精密制造与质量控制领域，镀层厚度测量是确保产品性能与可靠性的关键环节。日本DENSOKU电测作为行业先驱，凭借其**的电解式测厚技术，推出了多款优势产品，为金属表面处理、半导体制造、汽车零部件生产等行业提供了高精度、高效率的解决方案。

1. 核心工作原理：库仑法的精密演绎

GCT-311采用法拉第电解定律，通过**控制电解过程实现镀层厚度测量。其核心在于：
微电解池设计：配备特定口径的电解槽管与橡胶垫圈，在待测表面形成封闭电解池，确保电解液与镀层的精准接触。
电位跃变监测：通过实时监测阳极与参比电极的电位变化，捕捉镀层溶解至基材的转折点，结合电流与时间数据计算厚度。
多层镀层解析：支持*多5层镀层的测量，可精准拆分镍、锡、铜等复合镀层，并计算电位差，解决合金镀层“混层难分”的行业痛点。

2. 技术参数：超高精度与宽量程的**平衡
测量范围：0.006~300μm，覆盖超薄镀层（如半导体薄膜）至厚镀层（如汽车轮毂镀铬）。
分辨率：0.001μm，满足科研级精度需求。
本体精度：±1%，确保数据可靠性。
电解速率可调：提供250nm/sec至1.25nm/sec多档选择，适应不同镀层材料（如金、银、镍、铬）的测量需求。
测头配置：A型（∮3.4mm）、B型（∮2.4mm）、C型（∮1.7mm）三款测头，针对小尺寸零件（如电子元件）或大面积镀层（如汽车车身）提供灵活选择。

3. 产品优势：智能化操作与复杂场景适配

智能校准系统：自动推荐电解液类型，标准板校正值由仪器计算，减少人为误差。
PC端协同操作：支持Windows系统，50个测量通道可储存不同工件的检测条件，实现批量检测的自动化。
实时质量监控：设定上下限后，异常值自动红字显示并触发警告音，确保生产流程的稳定性。
多功能集成：兼具计量校准与材料研究功能，可制作非破坏式标准板，记录镀层溶解电位曲线，为电镀工艺优化提供数据支撑。

4. 应用场景：多行业质量控制的利器

电镀行业：用于PCB镀金、五金件镀镍等场景，确保镀层均匀性，提升产品耐腐蚀性。
航空航天：对多层镍镀层进行STEP测试（电位差分析），满足飞行器零部件的严苛标准。
汽车制造：检测轮毂、车身等部件的复合镀层（如Cu+Ni+Cr），保障表面处理质量。
半导体行业：测量SiO₂、Si₃N₄等薄膜厚度，优化芯片生产工艺。

PC规范以实现完整功能

它易于使用，且易于对话格式，数据处理也便于处理。
它还具备一系列功能，如潜在图表显示和统计处理。
测量条件可记录至50 Ch。

纯锡层与合金锡层的单独测量

“锡/铜”测量可以单独测量，而纯锡层和合金锡层则是单独测量的。

双镍和三镍的可测量性

比较电极（可选）电位仪测量允许
在观察电势差的同时进行双重和三重镍测量。

多层涂层，*多可达5层

多层涂层可设置多达5层的测量条件。

也可以测量钢丝棒和小零件。

通过使用WT（线材测试仪），你可以测量线杆和小部件。 *我们也接受测量方法的咨询。

所用电解质类型的自动显示

根据胶片和基底的组合，所用电解质会自动显示。
你也可以在测量前轻松检查表面处理方法。