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Otsuka Electronics Co., Ltd日本大塚OPTM 系列显微分光膜厚仪
半导体行业
适配型号:
FE-3 系列、OPTM 系列、SF-3 分光干涉晶圆膜厚仪
应用场景:晶圆表面氧化膜(SiO₂)、氮化硅膜(Si₃N₄)、光刻胶膜、外延层、多层介质膜的厚度测量;晶圆研磨过程中的实时在线监测;芯片封装中的钝化膜、凸块底部金属层的检测。
核心需求匹配:纳米级高精度(±0.2nm)、非破坏性测量、微小光斑(3μm)、高速全片扫描、穿越中间层检测底层膜厚。
纳米级精度的型号
FE-3 系列内置薄膜厚度监测器
:采用光谱干涉测量法,FE-3/40C 的准确性达 ±0.2nm,重复性(2.1σ)<0.1nm,厚度测量范围为 20nm~40μm,可满足高精度纳米级测量需求。
OPTM 系列显微分光膜厚仪
:膜厚测量范围可达 1nm~35μm,能实现纳米级的高精度测量,可分析多层薄膜厚度与光学常数,*小对应光斑约 3μm。
FE-300 薄膜型膜厚量测仪
:测量范围约 3nm-35μm,通过光学干涉原理实现纳米级精度测量。
微米级精度的型号
Smart 手持式膜厚计
大塚科技
:测量精度为 0.1μm,重复精度为 0.01μm,测量范围在 1~50μm 之间,适合现场快速测量,精度未达纳米级。
SF-3 分光干涉晶圆膜厚仪
:主要针对较厚的晶圆膜厚测量,测量厚度范围从 6μm 到 1300μm 不等,重复精度优于 0.01%,精度集中在微米级。
Line-Scan 膜厚计
:膜厚范围为 2~250μm,采用光谱干涉式测量,精度为微米级,适合全幅、全长的高精度测量。
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