MIKASA米卡萨为半导体制造工序提供支持的 MIKASA米卡萨备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。 MIKASA米卡萨作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问，不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程 晶圆→洗涤（**晶圆表面的脏污及各种金属离子）→成膜（在高温扩散炉中，形成表面氧化膜）→光刻胶涂布（将光刻胶（感光材料）涂抹到晶圆表面，形成厚度均一的薄膜）→曝光（将光掩膜与晶圆重合，复制电路图案）→显影（去除曝光部位（正胶）的光刻胶）→蚀刻（通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路）