FLUORO福乐专注于精密搬运和半导体设备技术的企业产品主要应用于晶圆、裸芯片等微小物体的非接触式输送。 独特的阀门*可确保可靠地吸入和释放半导体晶圆。 阀门部分的内壁经过良好抛光，*大限度地减少了颗粒的产生。 光学抛光的晶圆**对晶圆具有出色的附着力。 FLUORO福乐真空棒主体可以轻松地从管道上拆下。