W系列微型XRF 使用多毛细管光学器件将X射线束聚焦到7.5 µm FWHM，这是使用XRF技术进行涂层厚度分析的世界*小的光束尺寸。 这使其非常适合测量样品，例如BGA和较小的焊料凸点。 使用140倍放大倍率相机来测量该比例的特征； 它配有辅助的低倍率辅助相机，用于实时查看样本和鸟瞰宏观图像。 Bowman的双摄像头系统使操作员可以看到整个零件，单击图像以使用高磁摄像头进行缩放，然后**定位要编程和测量的功能。
每个轴**到小于+/-1μm的可编程XY平台用于选择和测量多个点; Bowman模式识别软件和自动对焦功能也可以自动执行此操作。 系统的3D映射功能可用于查看诸如硅晶片的部件上的涂层的形貌。
W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构（可选铬和钨）和高分辨率、大窗口硅漂移探测器，该探测器每秒可处理超过2百万次计数。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 仪器套件中的第 7 个型号。 与产品组合中的其他产品一样，它同时测量多达 5 个涂层并运行先进的 Archer 软件以根据检测到的光子量化涂层厚度。 Archer 软件将直观的视觉控制与省时的快捷方式、广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。