A 系列微型 XRF 专为**测量半导体和微电子领域中*小的 X 射线特征而设计。 它可容纳非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圆，以实现完整的样品覆盖和多点可编程自动化。
Bowman 的 A 系列使用多毛细管光学器件将 X 射线束聚焦到 7.5 μm FWHM，这是使用 XRF 仪器进行涂层厚度分析的世界上*小的。 140X 放大相机用于测量该比例的特征； 它配有一个辅助低放大倍率相机，用于实时查看样品和鸟瞰宏观视图成像。 Bowman 的双摄像头系统让操作员可以看到整个零件，单击图像以使用高倍率摄像头进行缩放，并**定位要编程和测量的特征。
可编程 XY 平台在每个方向上移动 23.6 英寸（600 毫米），可以处理 业内*大的样本。 该平台的每个轴的精度小于 +/- 1 μm，并且是 用于选择和测量多个点； Bowman 模式识别软件和自动对焦 功能也会自动执行此操作。 该系统的内置模式识别可用于查看零件（例如硅晶片）上涂层的形貌。