惠州地区日本东京精密技术对接苏州美萨ACCRETECH三坐标测量机XENOS系列

用于关键车身部件的**碳化硅陶瓷

与铝陶瓷（用于以前的机器）相比，这种碳化硅陶瓷具有更低的膨胀（0.5 倍热膨胀）、更高的刚性（1.3 倍刚性）和更轻的重量（0.8 倍质量），是不可或缺的因素在实现更高的精度。

虚拟中央驱动器

与典型的坐标测量机不同，XENOS 的所有轴均采用线性驱动结构。

除了现有的中心驱动概念，新开发的Y轴双驱动结构（虚拟中心驱动）通过根据引起的重心变化优化左右两端的驱动控制，在整个测量范围内实现了*高的重复性通过 X 轴运动。

晶圆制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。

前端

半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。

晶圆测试

在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。

后端

后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。