ACCRETECH东京精密全自动高刚性双轴磨床HRG200X系列
特征 加工时间更短，磨削损伤更小 低成本 高**度 镜面表面磨削
大范围
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围
也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圆制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。
前端
半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。
晶圆测试
在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。
后端
后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。