ACCRETECH探测机AP3000/AP3000e系列

特征

AP3000/AP3000e 是下*代超高性能探测机，旨在实现高精度、高吞吐量（索引移动、晶圆处理和晶圆对齐）、低振动和低噪音。

Anti-Virus/Anti-Malware 软件作为标准软件安装在机器上。

AP3000/AP3000e 的功能和可操作性继承了以前的型号，并保持了配方和地图数据的兼容性。考虑到**性，它非常用户友好。



选项

针头清洗（清洗晶圆或清洗单元）

风扇过滤器单元（微型环境）

高频夹具/机械手，测试仪接口

装载机：2 台装载机 / AMHS 自动化

头台倾斜（探针卡倾斜）

Chuck：环境/热温度。/ 低温。/低噪声

APC：自动探针卡交换

磁带 ID 读取

晶圆 ID 读取（顶面/背面）

GB-IB接口

探测网络（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）

PCAS（探针卡自动设置）

探针卡PGV

大范围

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围

也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圆制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。

前端

半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。

晶圆测试

在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。

后端

后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。