ACCRETECH 12英寸全自动切片机AD3000T-PLUS系列
Tokyo Seimitsu Dicing Machine 通过与*新技术的协作，实现了**上*小的占地面积、高产量和高加工质量，实现了**的“CoO（拥有成本）”
特征
新的图形用户界面
通过充分利用隔间内的所有组件和可选单元来优化间距
标准主轴转速高达 60,000 rpm
（80,000 rpm 可选）
高吞吐量
①X 轴 1,000 毫米/秒，Y 轴 300 毫米/秒，Z 轴 80 毫米/秒
②两个光学刀具组
17” LCD 触控面板和新的图形用户界面
GUI（图形用户界面），布局简单，大触摸按钮允许用户交互操作
易于维护
宽大的维护门和前端可访问性，便于日常维护
大范围
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围
也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圆制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。
前端
半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。
晶圆测试
在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。
后端
后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。