ACCRETECH东京精密MESSA技术对接抛光机PG3000RMX系列

特征

RM200/300 提供单单元解决方案，为 PG200/300 处理提供补充功能，可去除较薄晶圆上的保护胶带并将晶圆应用于切割框架。

在*台机器上对晶圆进行两面的粗磨、精磨、抛光和清洗工艺。

无需在同*个卡盘台上移动晶圆即可完成所有工序。

**上*小的足迹。

环保 - 无需化学品即可减少地下破坏。

特征

高度稳定的光路激光干涉仪

该测量机采用了东京精密的主要技术之*的基于光纤的激光干涉仪，并采用了新开发的高稳定性光路激光干涉仪，分辨率为 0.31 nm。

该系统具有 42,000,000:1 的动态范围和分辨率。这意味着您可以在单条轨迹中评估宽范围内的轮廓轮廓以及隐藏的精细表面。

直线电机驱动（**）

直线电机驱动确保高精度和高速运动。

此外，低振动确保在高倍率下更稳定的测量。

在*次测量中分析粗糙度和轮廓

在提高测量效率的同时保持高精度。

大范围

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围

也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圆制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。

前端

半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。

晶圆测试

在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。

后端

后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。