日本 东京精密ACCRETECH 探测机 AP3000/AP3000e

***高性能探测机可实现高精度、高吞吐量（索引移动、晶圆处理、晶圆对准）、低振动和安静。

新的防病毒和反恶意软件是标准配置。

此外，它还继承了以前型号的功能和可操作性，并维护配方和地图数据的兼容性，使使用**、可靠、简单。

选项

针清洁支持

清洁响应

各种测试头/探头卡连接部件

装载机：2 个装载机/AMHS 的自动化支持

头台倾斜单元（探头卡倾斜单元）

夹头：室温/高温/低温/（每个低噪音）

APC：探头卡自动更换

盒式磁带 ID 加载器

晶圆 ID 读取器（正面/背面）

GB-IB 接口

晶圆探测机网络系统（维加内特、光明维加内特、维加行星、GEM）

PCAS（探头卡自动设置）

探头卡 PGV

大范围

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围

也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圆制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。

前端

半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。

晶圆测试

在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。

后端

后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。