ACCRETECH的新一代半导体制造设备。
ACCRETECH公司在测试、封装等晶圆制造的各领域，帮助客户建立更优化的生产系统。
探测机：AP3000 / AP3000e 超 探测机

探测机，实现 高吞吐量（索引移动、晶圆处理、晶圆对准）、低振动和高水平的静音。新的防病毒和反恶意软件作为标准安装。此外，它继承了之前型号的功能和可操作性，保持了配方和地图数据的兼容性，**、可靠、易用。

选项

• 针头清洁兼容

• 清理支持

• 各种测试头/探针卡连接件

• 装载机：2 台装载机/带 AMHS 的自动化支持

• 头台倾斜装置（探针卡倾斜装置）

• 卡盘：常温/高温/低温/（各低噪音）

• APC：探针卡自动更换

• 盒式 ID 读取器

• 晶圆 ID 读取器（正面/背面）

• GB-IB接口

• 晶圆探测机网络系统（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）

• PCAS（探针卡自动设置）

• 探针卡PGV

ACCRETECH切片晶圆拆装清洗机C-RW系列

在切片机和线锯中切割后的高产量全自动锭的拆卸和清洁

特征

自动从切片底座上取下晶圆，清洗并储存到盒子中

兼容多种材料

实现低运行成本

晶圆制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。

前端

半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。

晶圆测试

在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。

后端

后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。