中国大陆MESSA技术支持ACCRETECH东京精密售前售后服务
特征
高度稳定的光路激光干涉仪
该测量机采用了东京精密的主要技术之*的基于光纤的激光干涉仪，并采用了新开发的高稳定性光路激光干涉仪，分辨率为 0.31 nm。
该系统具有 42,000,000:1 的动态范围和分辨率。这意味着您可以在单条轨迹中评估宽范围内的轮廓轮廓以及隐藏的精细表面。
直线电机驱动（**）
直线电机驱动确保高精度和高速运动。
此外，低振动确保在高倍率下更稳定的测量。
在*次测量中分析粗糙度和轮廓
在提高测量效率的同时保持高精度。
日本东京精密轮廓仪产品介绍：
日本东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度?轮廓形状测量机、圆度?圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。
东京精密轮廓仪型号：
SURFCOM 5000DX、SURFCOM C5、SURFCOM 2000DX/2000SD、SURFCOM 1500DX/1500SD、SURFCOM 1910DX2/1910SD2、SURFCOM 2900DX2/2900SD2、SURFCOM 3000A、SURFCOM 1400D、SURFCOM 1800D、SURFCOM 2800E、SURFCOM 480A、SURFCOM 130A、SURFCOM 1400D-LCD、E-35B、E-40A、E-45A、CONTOURECORD2700DX/2700SD、CONTOURECORD 2600E、CONTOURECORD 1600D、CONTOURECORD 1710DX2/1710SD2
东京精密圆度仪型号：
RONDCOM 65A、RONDCOM 60A、RONDCOM 55B、RONDCOM 54、RONDCOM 47A、RONDCOM 44、RONDCOM 43C、RONDCOM 41C、RONDCOM 31C、RONDCOM 45A、 RONDCOM 40C、RONDCOM 30C、RONDCOM 75GB、RONDCOM 72A、RONDCOM 71C-70、 RONDCOM 71C-10
东京精密三次元测量仪型号：
XYZAX SVA 、XYZAX SVA-A、XYZAX RVF-A、XYANA 2000、HOLOS、Calypso
东京精密硅片加工系统型号：
W-GM-5200、C-RW-200/300、W-GM-4200、S-LM-116G、A-WS-100S、
东京精密硅片探针台型号：
UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET
东京精密控制仪型号：
PULCOM V2、PULCOM V4、PULCOM V6、PULCPM V7、PULCOM V8、PULCOM V10、PULCOM V11
东京精密测量装置型号：
E-TS-1070B、E-TS-1072B、E-TS-11151B、E-TS-1152B、E-TS-1112B、E-TS-1121B、E-TS-1122B、E-TS-1162B、E-TS-1092B、E-TS-1192B、E-TS-1140B、E-TS-1142B、E-TS-5171B、E-TS-1082B、E-TS-1182B、E-TS-1202B、E-TS-7151B、E-TS-7161B、E-TS-7181B、E-TS-5071A、E-TS-5161A
大范围
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的宽测量范围
也可提供电动倾斜装置，可倾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
关于半导体制造工艺，在这里我将解释半导体制造过程以及东京精密的产品如何参与其中。半导体生产工艺，半导体生产过程中的ACCRETECH产品。
晶圆制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售：晶圆切片机等设备，将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底，并在其上进行半导体加工；以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。
前端
半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持**测试和后端设备，并提供前端设备（如 CMP 等平面化晶圆表面的设备），在此过程中拥有久经考验的经验。
晶圆测试
在晶圆测试中，我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。
后端
后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了******的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机，用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售，以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。