为什么选择日立 XRF RoHS 分析仪?
●操作方便

●自动采样

●灵活校准以适应新的RoHS标准

●自动突出显示您正在分析的内容以获得可浏览的结果

●快速测量

●大样品舱满足各种样品

●视听测量指示器

●添加镀层和元素分析的选项

EA1000AIII

●探测器：硅半导体检测器（无需液氮）

●塑料中Cd、Pb、Hg、Br、Cr的测量时间*：小于70秒

●高浓度BrSb塑料中Cd、Pb、Hg、Cr的测量时间*：小于230秒

●元素范围：Al（13）至U（92）

●样品状态：固体/粉末/液体

●测量面积：1 mmφ、3 mmφ、5 mmφ（电动开关）

●样品舱：宽370×深320×高120毫米

●过滤器：5个位置

●样品观察：CCD全彩摄像机

●操作：台式机的笔记本电脑

EA1400

●探测器：SSD（无需液氮）

●元素范围：Al（11）至U（92）

●样品状态：固体/粉末/液体

●测量面积：1 mmφ、3 mmφ、5 mmφ（电动切换）

●样品舱：宽304×深304×高110毫米

●过滤器：4款，5种模式，自动切换

●样品观察：CCD全彩摄像机

●操作：台式机电脑

EA6000VX

●探测器：高分辨率SDD

●元素范围：Mg-U（使用氦吹扫时为Mg-U）

●样品舱设计：封闭式

●XY 轴样品台选择：自动台

●* 大样品尺寸：270 x 220 x 150 毫米

●* 大数量准直器：4

●滤光片：6 种模式自动切换

●*小的准直器：0.2 毫米

●X-ray Station & Mapping Station 软件

*注：总测量时间是指达到统计误差（3西格玛）所需的时间，Cd为20ppm，其他元素为100ppm（在日立推荐的条件下测量）。

 FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。

自动化和**软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使高效率的检查在繁忙的生产环境中更加现实。

产品亮点
FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。
·        自动聚焦减少样品装载时间
·        Find My Part 自动进行智能识别以设置完整的测量程序
·        屏幕大部分区域用来显示样品视图，提供了不俗的可视度
·        自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性
·        与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据
·        由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。
·        功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质
·        经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长
·        符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准
·        帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求