日本MIKASA株式会社对准曝光机:提供技术支持,安装,培训!
Mikasa Co., Ltd.
总裁 Yasuhiro Asano
PCB的常见问题
1.在*大样品量下,可以使用多厚的基材? 至于厚度,每个型号的*大兼容板尺寸假设为 2 mm 左右。 如需厚度为 2 mm 或更大的电路板,请联系我们。
2.是否可以将旋涂机应用于硅晶片以外的物体? 我们在玻璃、胶片、镜头、光盘等方面都有良好的记录。
3.关于电路板的定心方法。
由于样品台的制造使其与基板的尺寸相同,因此如果外部形状匹配,则可以对中对于 MS-A100 以外的型号,可选择对中夹具(对接)。
4.在旋涂过程中,我在绕过电路板背面时遇到问题。 有没有对策? 它可以通过反冲洗来处理。 虽然它是一个可选机制,但 MS-B150、MS-B200 和 MS-B300 可以支持它。 请联系我们了解详情。
5.可以涂覆水溶性溶剂吗? 还有与基材的粘附问题,因此请先与我们联系。
● 准分子处理:这是一种通过去除基板表面的有机物并利用短波长紫外线能量和产生的臭氧对表面进行亲水处理来提高玻璃基板表面附着力的处理。
样品架(卡盘支架) ——
旋轉塗佈機 - SpinCoater -
成膜管理
膜厚測量裝置
FILMETRICS製 F50
光刻劑
OFPR-800LB(東京應化製)
基板尺寸
6 inch矽晶圓
目標膜厚
1μm
膜厚分布
±0.6%
功能 採用AC伺服電動機 ● 無刷式,不會造成無塵室汚染。 ● 減少電動機發熱,也減少因連續使用時的温度上昇造成對膜厚再現性的影響。 ● 電力消費低,減低環境的負擔。 ■ 擴張程式功能 ● *多有100階段程式、可記憶10種模式,更容易使用。 ■ 所有機型皆標準配備數位式真空計 ■ 方形基板等可設定停止時位置,超方便 ■ **裝置機構(真空壓及蓋子) ● 由於薄膜或晶圓容易破裂,而降低吸附壓力時,可以變更**裝置機構(真空)的稼動壓力。 标准机型
規格
型號
MS-B100
MS-B150
MAXΦ4inch(75×75mm)
MAXΦ6inch(100×100mm)
旋轉數
50~7,500rpm
50~7,000rpm
旋轉精度
±1rpm
蓋子
壓克力
**裝置
選配
真空
○
滴下裝置
不可裝配
使用真空源
-0.08~0.1MPa
電源
AC100~110V 50/60Hz 5A
外形尺寸(mm)
260W×230H×330D
360W×302H×435D
外觀
MS-B200
MS-B300
MAXΦ8inch(150×150mm)
MAXΦ12inch(200×200mm)
50~5,000rpm
20~5,000rpm
PC
AC200~240V 單相 5A
503W×350H×580D
545W×381H×702D
MS-B200密闭型
特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量
MS-B300密闭型
特點 ■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量