在这种 LSI 封装方式中，CPU 和内存等输入/输出引脚较多，封装背面排列的小锡球用作输入/输出的焊料。 由于可以使用封装的整个背面，因此具有增加触点密度和节省空间的优点，但存在从正上方观察时无法确认焊点的问题。

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  包装背面

 
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  板上的安装状态

通常，BGA 检查使用 X 射线以黑白图像检查是否存在电桥，但 BGA 瞄准镜可以用特殊的棱镜弯曲光线并观察侧面，因此可以**轻松地检查封装外周的焊接连接状态。 这是一款可以连接到计算机并轻松保存彩色 图像的 BGA 数码显微镜。 与背光系统相结合，可以检查封装中是否存在电桥、球变形、焊料错位和圆角。 它可用于在批量生产前设置 BGA 安装配置文件，安装后检查质量，以及返工后检查。