Forge®️ 1GigE SWIR（短波红外）相机系列利用了 Teledyne 在 SWIR 技术领域的丰富经验。新相机系列采用了*新的Sony® Sen-SWIR InGaAs 传感器，外形紧凑。该相机可提高各种机器视觉应用的图像性能和可靠性。它具有从 400 nm 到 1700 nm 的宽光谱范围，使工业成像实现性能、尺寸和 GigE 可靠性的理想平衡。

扩大光谱范围
可捕获从可见光到 SWIR（400 nm 至 1700 nm）的图像，并增强各种材料和应用的检测和分析。
紧凑而平衡的设计
紧凑的外壳实现了图像性能与外形尺寸的平衡。它非常适合空间受限的环境，同时不影响图像质量。
GigE 的性能和可靠性
GigE 驱动程序的性能得益于 Spinnaker® SDK、Sapera™ 处理和强大的触发器到图像可靠性 (T2IR) 框架。
什么是SWIR？
短波红外（SWIR）成像技术的工作波长超出了可见光范围，主要在900纳米至1700纳米之间。与可见光不同，SWIR能够穿透硅、塑料和织物等多种材料，揭示隐藏的细节。这种特性使得SWIR技术在众多工业应用中脱颖而出，特别是在需要**材料检测和质量检验的场合中，其优势尤为明显。

SWIR的优势
增强材料检测能力：
新款相机在低光环境、雾气中及穿透不透明材料时，依然能保持图像的清晰度和对比度，表现出色。这一特性使其在高温潮湿环境、模糊的户外条件以及医疗诊断等应用中具有显著优势。

无损检测与质量控制：
Forge 1GigE SWIR相机具备无损检测能力，能够在不破坏物体的情况下，对其内部结构进行**检查。这一特性在工业质量控制和食品分拣等领域中发挥着至关重要的作用。

窄带滤光片助力灵活应用：
借助窄带滤光片，这款相机可以针对特定波长进行成像，从而增强对材料的检测和状态监测能力。这一特性在农业、食品生产、回收、科学研究以及工业检测等众多领域中都发挥着至关重要的作用。
应用案例

相机内置功能
镜头阴影校正和工厂像素校正：
提升图像质量：确保图像整体亮度均匀，并校正像素缺陷，从而呈现出**的图像质量

带感兴趣区域（ROI）的序列集：
精准点检：允许按设定的序列参数集顺序对特定区域进行针对性检查，优化对感兴趣区域的检测流程

逻辑块与计数器：
**控制：提供对图像捕获触发、同步以及向外围设备（如光源）输出信号的**控制，确保成像的准确性和及时性
软件支持
SPINNAKER SDK
综合图像采集工具
Sapera Processing
先进的图像处理能力