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源头直供DENSOKU电测测量膜厚计
产品型号：EX-851
产品品牌：DENSOKU电测
产品介绍：

日本DENSOKU电测膜厚仪作为电解式测厚技术的代表产品。其核心优势在于高精度测量、多层镀层分析能力及工业场景适配性。采用±0.1%稳定性的高精度恒流源，支持四层镀层（含扩散层）逐层分析，分辨率达0.001μm（1nm）‌。
详细介绍

日本DENSOKU电测膜厚仪作为电解式测厚技术的代表产品

其核心优势在于高精度测量、多层镀层分析能力及工业场景适配性。

一、旗舰机型GCT-311 

  • ‌核心技术‌：采用±0.1%稳定性的高精度恒流源，支持四层镀层（含扩散层）逐层分析，分辨率达0.001μm（1nm）‌。

  • ‌特殊功能‌：具备非破坏式校准功能，可制作标准板用于校准其他测厚仪，并支持航空航天多层镍镀层的电位差分析（STEP测试）‌。

  • ‌测量范围‌：0.006–300μm，适用于科研级复杂镀层体系检测‌。

二、工业优化机型CT-6

  • ‌快速检测‌：通过快速电解算法将单次测量时间压缩至30秒内，适配半导体薄膜（如SiO₂、Si₃N₄）的特殊电解液‌。

  • ‌功能平衡‌：精度保持±1%，支持两层镀层测量，专为产线快速检测设计‌。

  • ‌扩展能力‌：配备线材测量台，可检测圆形、棒形等异形工件镀层‌。

三、经济实用机型CT-3

  • ‌基础性能‌：保留0.001μm分辨率和±1%精度，采用机械式刻度盘调节，操作简单直接‌。

  • ‌环境适应性‌：IP54防尘等级，支持三层镀层（含扩散层）测量，擅长超薄层（<1μm）与厚镀层（≤300μm）检测‌。

  • ‌配件兼容‌：标配三种垫片（3.4φ/2.5φ/1.8φ），覆盖多样化测量需求‌。

四、进阶机型CT-4

  • ‌多层分析‌：*多可设置5层测量条件，支持纯锡层与合金锡层的分别检测‌。

  • ‌智能交互‌：配备大屏幕显示及自动电解液类型识别功能，内置五种统计处理方法‌。

  • ‌测量范围‌：0.006–300μm，电解速率分三档（0.125μm/s至0.00125μm/s）以适应不同精度需求‌。



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