日本Otsuka大塚集团成立于1921年，总部位于日本，目前在全球拥有超过150家子公司，员工总数超3万人，年销售额约770亿元人民币（2010年数据）。其业务范围包括医药、医疗器械、食品、电子设备等，并通过全球化布局覆盖多个市场即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现

即时检测：能够实时检测晶圆（WAFER）基板在研磨过程中的膜厚，以及玻璃基板在强酸环境中减薄过程中的厚度变化。 非接触式、非破坏性：利用光学式方法进行膜厚检测，无需接触样品，不会对样品造成破坏。

• 分光干涉法：采用分光干涉法实现高精度的检测再现性。
• 高速检测：能够进行高速的即时研磨检测。
• 多层检测：可以穿越保护膜、观景窗等中间层进行检测。
• 适应性强：可以对应长工作距离，容易安装在产线或设备中。
• 体积小：节省空间，设备安装简易。
• 线上检测：可以对应线上检测的外部信号触发需求。
• 算法：采用适合膜厚检测的独自解析演算法（已取得）。
• 膜厚分布制图：可以自动进行膜厚分布制图（选配项目）。

规格样式

• 膜厚测量范围：0.1 μm ~ 1600μm（根据不同光谱仪种类，厚度测量范围可能不同）。
• 膜厚精度：±0.1% 以下。
• 重复精度：0.001% 以下。
• 测量时间：10毫秒以下。
• 测量光源：半导体光源。
• 测量口径：φ27μm（*小可达φ6μm）。
• 工作距离（WD）：3 mm ~ 200 mm。