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江苏代理OTSUKA大塚电子晶圆测厚系统
产品型号：GS-300满足半导体工艺
产品品牌：Otsuka大塚
产品介绍：

江苏代理OTSUKA大塚电子晶圆测厚系统 GS-300实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐 GS-300满足半导体工艺的高通量需求 GS-300支持凹口对齐功能。
详细介绍

Otsuka大塚江苏代理OTSUKA大塚电子晶圆测厚系统 GS-300实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐 GS-300满足半导体工艺的高通量需求 GS-300支持凹口对齐功能


OTSUKA大塚电子GS-300产品信息

 GS-300特征
  • 支持集成到Φ300mm EFEM单元备用端口中
  • 实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐
  • 满足半导体工艺的高通量需求
  • 支持凹口对齐功能
  • 占地面积小规格

 

 GS-300测量示例
  • TSV嵌入式图案晶圆磨削后的硅厚度
  • Φ300mm晶圆厚度
    规范