OTSUKA大塚 超快光谱干涉仪测厚仪SF-3/800 即时检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚 特征 非接触式、非破坏性厚度测量 反射光学元件（可从一侧接触进行测量） 高速（*快5kHz）和实时评估 高稳定性（重复精度0.01%以下） 耐粗糙 可在任何距离使用 支持多层结构（*多 5 层） 内置NG数据抑制功能 特点1：用我们自己的技术它支持广泛的薄膜厚度范围，并实现高波长分辨率。 大冢电子的独特技术被封装在一个紧凑的机身中。 特点2：高速响应由于它甚至可以以**的间距进行测量，即使是移动的测量对象， 它也是工厂生产线的理想选择。 特点3：与各种表面条件的样品兼容通过约φ20μm的微小光斑，即使在各种表面条件下也可以 测量厚度。 特点4：兼容各种环境由于可以从*远200 mm的距离进行测量，因此可以根据目的和应用构建 测量环境。