SAN-EI TECH（三英）电磁驱动式点胶机核心代表为NOVADOT 系列，是一款非接触、高速、高精度的喷射点胶设备，核心优势在于电磁直接驱动、超快响应、微量精密出胶，适配高粘度与腐蚀性流体，广泛用于半导体、电子、医疗与新能源领域

一、核心技术与工作原理

• 驱动方式：采用第四代电磁驱动喷射系统，直线电磁阀与压电陶瓷复合驱动，FPGA+ARM 双核架构，23bit 高分辨率编码器，响应时间＜0.05ms（50μs），远超气动驱动。
• 喷射原理：电磁力直接驱动衔铁 / 活塞高速往复运动，非接触式喷射，无需 Z 轴随动，消除接触式点胶的压痕、拉丝与偏差问题。
• 自适应控制：内置 PID + 模糊算法，自动识别 1~500,000cP 宽粘度流体（UV 胶、导电银浆、环氧树脂等），动态调节0.1~50MPa 喷射压力，确保出胶稳定、无飞溅拉丝。
• 冷却与稳定：专有电磁引擎空冷系统，连续高速喷射（300 点 / 秒）时温度稳定，精度无漂移。

二、主要型号与关键参数

1. 通用参数

• 喷射频率：*高300 点 / 秒（可选 100Hz 标准 / 300Hz 高速引擎）。
• 点胶精度：±0.2% 重复精度，*小胶滴30μm（锡球），线宽可达0.05mm。
• 粘度适配：1~500,000cP（标准型）；热熔型适配低～中粘度热熔胶。
• 流体兼容性：哈氏合金 C-276 阀体 + 陶瓷喷嘴，耐氢氟酸等强腐蚀，通过 ISO 15848-1 认证；寿命 5,000 万次喷射。
• 控制与通讯：全数字控制面板，支持EtherCAT 协议，与机械臂联动同步误差＜0.1ms；标配 I/O（DC5-24V）、脚踏开关接口。
• 喷嘴加热：内置加热器，*高 100℃，适配温控敏感流体。

2. 物理规格（NOVADOT 标准型）

• 喷射阀尺寸：约 Φ32mm×L220mm；重量：约 720g。
• 控制器尺寸：W250×D220×H76mm；重量：约 5.7kg。
• 电源：AC100-240V（50/60Hz），功耗约 3A/100V。
• 供气压力：0.6MPa（用于供胶，非驱动）。

三、核心优势

1. 高速高效：300 点 / 秒，较气动阀快 3~5 倍；无需 Z 轴，节拍提升50%+，手机摄像头模组点胶可达120ppm。
2. 微量精密：纳升级出胶，±1μm 定位精度，适配半导体封装、Mini-LED 围坝等微小尺度场景。
3. 低维护成本：无动态密封件，维护周期 20,000 小时，仅需更换陶瓷喷嘴（成本＜30 元 / 次），较气动阀维护成本降低 90%。
4. 洁净可靠：全封闭流道，Ra≤0.03μm 镜面光洁度；通过FDA Class II、ISO 13485、GMP认证，满足医疗 / 电子 Class 5 洁净室要求。

四、典型应用场景

• 半导体 / 电子制造：芯片底部填充、导电胶点胶、5G 天线 LDS 活化液喷射、手机摄像头模组固定、PCB 防潮绝缘涂覆。
• 医疗耗材：预灌封注射器、隐形眼镜成型液、胰岛素笔针头填充，良品率 99.99%，无交叉污染。
• 新能源：固态电池电解质薄膜涂布、动力电池灌胶、导热胶点胶，耐电解液腐蚀，寿命 8,000 万次喷射。
• 精密组装：镜头粘接、微型传感器封装、FPC 补强，微量均匀，无气泡 / 溢胶。

五、与传统气动点胶机对比

• 驱动方式：电磁直接驱动（NOVADOT）vs 气压驱动（传统）→ 响应快 100 倍、精度高 5 倍。
• 接触方式：非接触喷射 vs 接触式点胶→ 无压痕、无拉丝、无需 Z 轴。
• 维护周期：20,000 小时 vs 2,000 小时→ 维护成本降低 90%。
• 粘度适配：1~500,000cP 宽范围 vs 低～中粘度→ 适配更多特殊流体。

六、选购与配套建议

• 型号选择：标准型（NOVADOT）适配 UV 胶 / 环氧 / 银浆；热熔型（NOVADOT-HM）适配热熔胶；高速型（300Hz 引擎）适配超高节拍生产线。
• 配套组件：推荐搭配SAN-EI SVC700 控制器、高精度陶瓷喷嘴（φ50~200μm）、EtherCAT 通讯模块，实现无缝集成。
• 安装环境：5~40℃（无冷凝），洁净度 Class 7 以上，避免强电磁干扰。