SAN-EI TECH三英压电喷射点胶阀
产品型号:EXJET
产品品牌:SAN-EI TECH三英
产品介绍:

SAN-EI TECH三英压电喷射点胶阀 EXJET 是一款用于支撑制造现场生产效率提升的新一代压电喷射阀。通过全新开发的执行器技术,即便在微小区域也能实现高粘度液剂的**点胶性能。如激光般清晰、锐利的涂布轨迹,为各种材料提供稳定的涂布品质。 在对高粘度适应性要求日益提高的电子元件封装与精密装配工艺中,EXJET 可有效改善材料残留问题,并为设备小型化与节省安装空间作出贡献。 300,000 mPa·s 的高粘度液剂,可实现稳定的喷射点胶 高粘度液剂,可通过 1,000 Hz的高速驱动,提升涂布效率 特殊机构设计,实现高粘液剂的稳定涂布 标配喷嘴加热装置 部件构造简单,维护便捷

详细介绍


SAN‑EI TECH 三英压电喷射点胶阀,是采用压电陶瓷驱动、非接触高速喷射的精密点胶阀,主打微秒级响应、纳升级出胶、超高频率、免维护长寿命,代表型号为 NP‑1000 压电喷射阀(配套 HYPERDOT 系列系统),广泛用于半导体、Mini‑LED、医疗、光学等精密制造。

一、核心工作原理

采用逆压电效应驱动,而非气动 / 电磁:

电信号施加于压电陶瓷叠堆,微秒级(<1μs)产生微米级形变

形变直接驱动撞针高速往复(行程仅几十微米),瞬间挤压胶液从喷嘴射出

非接触喷射:胶滴高速飞行(1–3mm 间距),无需 Z 轴随动,无压痕、无拉丝、无溢胶

无气压延迟、无温度漂移,响应比气动阀快 1000 倍以上

二、核心型号与关键参数(NP‑1000 系列)

1. 阀体(NP‑1000)

驱动方式:压电陶瓷叠堆(PZT),无密封件设计

尺寸:Φ25mm × L90mm

重量:258g(轻量化,适配小型机器人)

喷射频率:*高 500Hz(500 点 / 秒),可选 300Hz 标准版

*小胶滴:0.5 纳升(nl),*小胶点直径 20μm

重复精度:±0.1%(体积一致性),线宽可达 0.05mm

粘度适配:1 ~ 200,000 mPa·s(200K cP),覆盖 UV / 环氧 / 银浆 / 红胶 / 低粘度热熔胶

喷嘴规格:陶瓷喷嘴(耐磨耐腐蚀),孔径 φ50 ~ 300μm(标配 φ100μm)

温控范围:室温~80℃(可选高温版 150℃,适配热熔胶)

接液材质:哈氏合金 C‑276 + 陶瓷,耐腐耐磨,无金属离子析出

使用寿命:1 亿次 +,无动态密封件,维护周期 20,000 小时 +

2. 控制器(配套 SVC‑PZT1000)

控制方式:FPGA + ARM 双核,响应<0.05μs

驱动电压:0 ~ 120V(可调)

通讯接口:EtherCAT / RS‑232 / 24V PLC 信号

电源:AC100 ~ 240V,50/60Hz,100W

尺寸 / 重量:W250 × D180 × H75mm / 2.8kg

三、核心优势总结:

超高速微量:500 点 / 秒,0.5nl 纳升级出胶,适合 Mini‑LED 巨量点胶、摄像头模组微点胶

**稳定:无气压波动、无温升漂移,连续 12 小时喷射精度不变,量产良率 99.99%

宽粘度适配:低粘度 UV 胶到中高粘度环氧 / 银浆,无需换阀,简化工艺

洁净长寿命:全封闭流道,Ra≤0.02μm,医疗级洁净;无密封件,维护成本降 90%

轻量化易集成:阀体仅 258g,适配小型桌面机、自动化产线、多头点胶系统

四、典型应用场景

半导体封装:芯片底部填充(Underfill)、晶圆级点胶(WLP)、Mini‑LED 围坝 / 固晶,胶点直径 20–50μm

消费电子:手机摄像头模组 VCM 点胶、听筒 / 扬声器密封、FPC 补强、微型连接器固定

医疗精密:胰岛素泵部件密封、微型导管粘接、生物传感器点胶,无交叉污染

光学组装:镜头模组粘接、激光器件 TO‑CAN 封装、光纤阵列(FAU)固定

新能源:微型电池极耳涂胶、导热胶微量填充、传感器密封

五、选购与配套建议

型号选择:

标准精密:NP‑1000(300Hz),通用 UV / 环氧 / 银浆

超高速:NP‑1000‑500(500Hz),Mini‑LED、高速电子产线

高温热熔:NP‑1000‑HT(150℃),低粘度 PUR 热熔胶

配套组件:SVC‑PZT1000 控制器、φ100μm 陶瓷喷嘴、EtherCAT 通讯模块、高压供胶泵(0.1–0.6MPa)

安装环境:5–40℃(无冷凝),洁净度 Class 7+,远离强电磁干扰