日本进口SAN-EI TECH三英倒角针头
产品型号:SH30CH-B
产品品牌:SAN-EI TECH三英
产品介绍:

种类齐全的各类高精密成型加工的针头,稳定一致的尺寸,以高品质保证精密点胶。针部前端经过精密加工成锥形从而将胶点的面积减到*小,可以使微量点胶更稳定。微少量点胶针头 场景:LED 芯片封装、MEMS 传感器、光学元件、微电子粘接、精密涂覆。

详细介绍

日本进口 SAN‑EI TECH 三英 CH 倒角针头(微量・防挂胶・超精密)SH30CH-B

CH 倒角针头为聚乙烯(PE)精密一体成型,日本进口 SAN‑EI TECH 三英 CH 倒角针头原装,针尖经15° 楔形倒角,主打超微量点胶、胶点极小、防挂胶、

断胶极净,适配 5cc 针筒与 SH13TG‑B 前端盖,是电子微电子、LED、光学元件微量点胶的专用针头。

核心设计与材质(倒角防挂・超精密)

材质:食品级 PE(聚乙烯),耐 UV / 环氧 / 硅胶 / 瞬干胶 / 丙酮,不腐蚀、不脆裂。

针尖:15° 楔形倒角,无毛刺、无锐边,接触面积*小化。

流道:直孔镜面抛光,内径公差 **±1μm**,无台阶、无死角。

硬度:邵氏 D 60,刚性适中,高压(≤0.5MPa)不变形。

耐温:‑20~80℃,适配加热点胶(≤60℃*佳)。

关键优势(对比 GP/TT/PP 针)

超微量点胶:适配0.01–0.1μL,胶点直径50–200μm(GP≥0.5μL)。

防挂胶 / 断胶净:楔形针尖不挂胶、不拉丝、不拖尾,停机零滴漏。

胶点极小且圆:倒角设计胶点直径*小化、边缘规整,适合高密度封装。低粘度适配:适配低~中粘(1–5 万 mPa・s),UV / 环氧 / 瞬干胶 / 稀释剂。

洁净无析出:医疗级 PE,不污染胶液,适配光学 / 医疗级点胶