SAN-EI TECH三英吸锡标准线
产品型号:CP-1015
产品品牌:SAN-EI TECH三英
产品介绍:

吸锡线采用铜线加特别化学配方精密编织。 适用于精密仪器。超细平针编织(Flat Braided) 1.0mm 极窄宽度,超薄柔软,**贴合超微焊盘 导热响应快,比普通款吸锡速度提升约 20%,减少 PCB 热损伤 平针结构服帖性好,毛细力强,微焊点残留几乎为零 RMA 无氯助焊剂浸渍 不含卤素、无腐蚀性,免清洗,不损伤精密元件与 PCB 绿油 低温活化(280℃ 起),润湿力强,适配无铅高温制程 ESD 防静电保护盒 专用防静电卷盘,表面电阻 10⁶–10¹¹Ω,保护 CMOS / 射频芯片 密封防氧化设计,长期存放助焊剂不易挥发

详细介绍


SAN-EI TECH三英吸锡标准线(CP-1015)(1.0mm 标准卷装)

CP‑1015 是日本SAN-EI TECH三英原装、1.0mm 宽 ×1.5m 长、RMA 免清洗助焊剂的高纯铜吸锡线,主打 “超细精密、导热快、残留极低”,适合 01005/0201 超微元件、手机

 / 主板精密除锡场景。

一、核心规格(官方参数)

型号:CP‑1015(标准单卷)/ CP‑1015‑10(10 卷 / 袋)

品牌:SAN‑EI TECH / GOOT(太洋电机)

材质:99.9% 高纯无氧铜编织(平针编织)

尺寸:宽 1.0 mm × 长 1.5 m / 卷

助焊剂:RMA 无卤素、免清洗、低残渣(符合 RoHS)

耐温:260–380℃(适配无铅焊锡 Sn‑Ag‑Cu)

包装:ESD 防静电圆盒(单卷),防氧化、防污染

产地:日本制造

二、关键性能特点

超细精密适配:专为 01005/0201、QFP、SOP、BGA 微小焊点设计

高效低损:导热快、吸锡迅速,300–330℃ 即可高效工作,降低 PCB 过热风险

极低残留:RMA 助焊剂残留极少,无需清洗,适合高密度精密电路板

柔韧耐拉:高纯铜编织,加热后不易断丝、不散边,拉扯不易变形

环保稳定:符合 RoHS,日本原装批次一致性好,无断丝、杂质

三、典型应用场景

超微元件维修:01005/0201 电阻电容、手机主板、笔记本精密除锡

细间距 IC:QFP、SOP、BGA 引脚(0.5mm 间距以下)拆焊、除锡

精密仪器:医疗设备、航空电子、射频模块小面积除锡

多引脚连接器:1.0–1.25mm 间距排针、插座、端子除锡

研发 / 样品调试:极小焊点修复、精密电路板返修