SAN-EI TECH三英吸锡长卷型（CP-10B）

一、核心规格（官方参数）

型号：CP‑10B（长卷型）

品牌：SAN-EI TECH三英吸锡长卷型

材质：99.9% 高纯无氧铜（平编 Flat Braided）

尺寸：宽 1.0 mm × 长 30 m / 卷

助焊剂：RMA 无卤素、无氯、免清洗、低残渣（RoHS compliant）

耐温：260–380℃（适配无铅焊锡 Sn‑Ag‑Cu）

包装：ESD 防静电透明圆盒（防氧化、防污染、防潮）

产地：日本制造

二、结构与工艺亮点

超细平编结构（1.0mm 宽）

超薄柔软，贴合微小焊盘，毛细力强、吸锡快

导热响应迅速，300℃ 即可高效除锡，降低 PCB 热损伤风险

编织紧密、加热不易散丝、拉扯不易变形

RMA 无氯助焊剂浸渍

不含卤素、无腐蚀性，免清洗，不损伤绿油、精密元件

低温活化（280℃+），适配无铅高温制程，残留极少

30m 超长卷 + 防静电卷盘

长度是 CP‑1015（1.5m）的 20 倍，适合长期 / 量产维修

ESD 防静电设计（表面电阻 10⁶–10¹¹Ω），保护 CMOS / 射频芯片

密封防潮防氧化，长期存放助焊剂不易挥发

三、关键性能特点

超长耐用：30m 长卷，减少更换频率，适合产线 / 工作室长期使用

精密适配：1.0mm 宽度，适配 01005/0201、QFP、SOP、BGA 微小焊点

高效低损：导热快、吸锡迅速，300–330℃ 即可工作

极低残留：RMA 助焊剂残留几乎为零，免清洗，适合高密度精密板

柔韧耐拉：高纯铜编织，加热后不易断丝、不散边

环保稳定：符合 RoHS，日本原装批次一致性好

四、典型应用场景

精密电子维修：手机 / 笔记本主板、显卡、数码产品小面积除锡

超微元件：01005/0201 电阻电容、细间距 IC（0.5mm 及以下）

量产返修：工厂产线、多工位维修，30m 长卷减少频繁换卷

防静电敏感：医疗设备、航空电子、射频模块、CMOS 电路

长期工作室：维修店、研发实验室，长期稳定使用