一、核心参数

1. 光学系统

• 激光：405nm 紫激光（分辨率≈0.14μm，常温）
• 成像：共聚焦扫描，抗高温强光干扰
• 放大：*大 3000×（21 寸屏）
• 物镜：
  • 常温：10×/20×/50×/100×
  • 高温长工作距：2×/5×/10×/20×/35×

2. 高温加热炉（SVF18SP）

• *高温度：1800℃
• 升温速率：≤1500℃/ 秒（极速）
• 控温精度：±1℃，1℃步进可编程
• 气氛：真空 / 惰性（Ar/N₂）/ 还原（H₂）
• 样品腔：真空密封，兼容坩埚 / 薄片样品

3. 性能与软件

• 分辨率：常温≥0.14μm；高温≥0.45μm
• 帧速：*高 120 帧 / 秒（高速捕捉）
• 记录：*长 10 小时同步录像 + 温度曲线
• 软件：HI‑TOS，温度‑图像联动，自动数据分析

二、关键特点

1. 高温清晰成像：共聚焦抑制 1800℃黑体辐射，高对比度无眩光
2. 极速升降温：1500℃/ 秒，模拟工业淬火 / 焊接热循环
3. 多气氛环境：真空 / 惰性 / 还原，适配金属、陶瓷、电池材料
4. 原位动态分析：实时观察熔融→凝固→相变→枝晶 / 裂纹全过程

三、典型应用

• 钢铁冶金：奥氏体→铁素体相变、魏氏组织、夹杂物演化
• 有色金属：钛合金 / 铝合金高温相变、晶粒生长
• 陶瓷 / 耐火材料：烧结、晶界迁移、高温蠕变
• 锂电池：正极 / 负极高温结构演变、电解液分解
• 半导体：硅 / 碳化硅熔融与晶体生长