Lasertec是日本半导体检测设备龙头，1960 年创立，总部位于横滨，东证上市（6920）。核心产品为EUV 掩模检查机（如 ACTIS A300）、晶圆检测设备、FPD 掩模检查机及激光显微镜
CIEL Series（高灵敏度晶圆边缘检测系统）
品牌：Lasertec（日本）
定位：300mm 晶圆边缘 / 斜面（Bevel）专用缺陷检测，面向先进逻辑与 3D NAND 制程，解决传统设备无法识别的边缘微小缺陷问题。
1. 检测对象与范围

• 晶圆尺寸：300mm（12 英寸）

• 检测区域：晶圆边缘（Edge）+ 斜面（Bevel）+ 侧面（Sidewall）

• 兼容制程：7nm～28nm 逻辑、3D NAND（200 + 层堆叠）

• 缺陷类型：微裂纹、崩边、颗粒、残留膜、划痕、凸起 / 凹陷

• 光源：高亮度 RGB 彩色照明（高分辨率成像）

• 分辨率：亚微米级（可检测 **≥0.1μm** 微小缺陷）

• 检测速度：≤60 秒 / 片（300mm），高吞吐量模式可选

• 成像技术：3D 轮廓测量（获取高度 / 深度信息）+ 深度学习 AI 分类

• 高分辨率彩色光学：替代传统 EZ300 系列光学系统，缺陷辨识度显著提升。

• 深度学习分类：自动区分致命缺陷与非致命噪声，分类准确率＞95%。

• 3D 形貌重建：精准测量边缘凹凸、膜厚不均，支持工艺反馈。

• 全自动上下料：兼容 FOUP，可接入 Fab 自动化（OHT/AGV）。