、产品概述

二、核心规格参数（标准 KD-C 气动型，PCTFE 阀座）

1. 口径 & Cv 流量系数

2. 压力、温度

• *高工作压力：0.98 MPa(G)（142 psig）

• 流体温度：-10℃ ~ 80℃（PCTFE 阀座标配）

• 环境温度：-10℃ ~ 60℃

• 驱动气源：标准 0.4~0.6 MPa 洁净干燥空气 / N₂

• 驱动形式：NC 常闭（主流）；可选 NO 常开

3. 接触介质材质

• 阀体：SUS316L / 双熔材 SUS316LE

• 隔膜：Elgiloy 钴合金（KD12 为 316L）

• 阀座标配：PCTFE；可选 PFA / PI（耐高温）

4. 内腔表面等级（选型关键）

1. STD：机械抛光 Ra≤0.5μm

2. EP：电解抛光 Ra≤0.13μm（半导体通用）

3. SEP：超电解抛光 SUS316LE，极低析出、超高纯特气优选

5. 泄漏指标（氦检）

• 阀座内漏：≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s

• 外漏：≤1×10⁻¹² Pa・m³/s

三、型号编码规则（举例：KD4CS-VEC-EP-316L）

• KD：系列名称

• 4：尺寸（4=1/4"；2=1/8；8=1/2；12=3/4）

• C：气动自动驱动（自动阀标识；M = 手动）

• S：直通 2 通；B：三通分支阀

• VEC/VFC：接口形式

• VC = M-CVC 外螺纹 CVC

• VFC = F-CVC 内螺纹 CVC

• WP：对焊接口

• EP/SEP/STD：内腔抛光等级

• 316L /316LE：阀体材质

KD-E 型号：KD4CES-VEC-EP-316L = 可维修气动款，可单独更换隔膜、阀座备件

四、主要特点

1. 低死体积，腔体优化，管路置换快，减少气体滞留污染；

2. 隔膜无摩擦启闭，产尘极低，适合半导体洁净制程；

3. 紧凑型结构，占用气盘空间小，方便集成阀组；

4. 可选配件：阀位感应传感器（阀开 / 关信号反馈）；

5. KD-E 版本支持现场维修，无需整阀更换，降低运维成本。

五、典型应用场景

• 半导体设备：刻蚀机、PVD/CVD、扩散炉特气管路

• 真空设备、检漏系统、气体控制柜（Gas Box）

• 锂电池、光伏高纯供气系统、实验室超高纯流体管路