二、核心优势

1. 极速除电

   *短除静电时间 0.1s（1000V→100V，距离 100mm，0.3MPa 吹扫空气），匹配高速自动化节拍

2. 超薄紧凑型机身

   外形尺寸：高 70mm × 厚度 28mm；气路、电路同侧布置，轻松嵌入设备模组缝隙

3. 低维护可更换电极卡盒（Cartridge）

   一体化风道设计：电极针吹扫空气 + 离子输送空气集成，大幅降低钨针 / 硅针积污，延长维护周期；卡盒插拔式更换，无需整机拆解

4. 可选内置 2 通电磁阀单元 (V 型型号)

   待机状态同时停止离子发生 + 空气吹扫，杜绝空载耗气，大幅降低压缩空气成本

5. 智能监控功能

   ✅ 自动离子平衡控制，离子平衡稳定 ±30V 以内

   ✅ 高压异常报警、电极污染维护预警

   ✅ 正面液晶显示屏，直观查看参数、故障代码

6. 通讯选项：IO-Link（L 型号）

   远程读取离子平衡、运行状态、故障信息；远程修改频率、输出参数；设备更换支持参数自动拷贝，方便产线智能化管理

7. 丰富长度规格，支持非标定制长度

三、基础通用规格

四、标准长度型号一览（IZS51-XX 主体长度代码）

数字代表棒体有效规格

• IZS51-35：350mm

• IZS51-38：380mm

• 
  

定制选项 -X10：非标长度，基准 440mm，以 60mm 为增量扩展

五、型号编码规则（完整订货型号模板）

1. 输出信号类型

• N：NPN 晶体管输出

• P：PNP 晶体管输出

• L：IO-Link 通讯型（智能款，推荐自动化产线）

2. 电极卡盒类型（材质 + 气流）

• TE：钨电极 / 标准气流（通用）

• TH：钨电极 / 气流高（远距离除电）

• TL：钨电极 / 低气流（减少空气消耗）

• SE：单晶硅电极 / 标准气流（低金属粉尘，光学 / 晶圆优选）

硅电极：放电几乎无金属微粒，适合高洁净制程

3. 阀单元选项

   无标记：不带内置电磁阀

   V：内置集成 2 通电磁阀（待机断气）

4. 快插接头规格

   4=φ4、6=φ6、8=φ8、A=φ10；英寸规格 5 (3/16")、7 (1/4")、9 (5/16")、B (3/8")

5. 其他附件选项

   B/W：安装支架；R：外置远程控制器；X14：防掉落卡盒保护盖

标准完整型号举例

六、典型应用场景

1. 光学镜片、镜头模组除尘除静电

2. 薄膜 / 卷材、印刷、贴合工艺消除薄膜吸附

3. 半导体晶圆搬运、PCB、FPC 制程防静电击穿

4. 锂电池极片、塑胶成型、注塑件除静电防尘

5. 自动化组装设备、输送线工件静电消除