一、产品定位核心

核心设计

二、两大线纹规格（型号末尾区分）

1. A 型（1mm 线间距）

   近距离检测（光源 - 工件距离 20–50mm）、微小瑕疵、小视场、高精度凹凸

2. B 型（2mm 线间距）

   中远距离检测（光源 - 工件 80–150mm）、大视场、大面积平缓形变、长工作距离 LWD 场景

三、型号命名规则

• LFX3-100RD-PT-A：100×100mm 发光面、红光、1mm 线纹

• LFX3-75SW-PT-B：75×75mm 发光面、白光、2mm 线纹

• LFX3-150IR860-PT-A：150×150mm、红外 860nm、1mm 线纹

1. 发光面尺寸（标准全系列）

2. 发光波长可选

四、通用电气机械规格

1. 供电：DC24V，恒流驱动，需 CCS 光源控制器

2. 连接器：标准 SMR-03V-B（3Pin：1 正极、2 空、3 负极），出线 300mm

3. 壳体：铝合金 + 光学树脂导光扩散板，自然风冷，无风扇

4. 认证：CE、RoHS、EN62471 光生物**

5. 功耗参考（max）：

• 50 系列：6–13W

• 75 系列：13–18W

• 100 系列：13–14W

• 150 系列：19–35W

• 200 系列：25–46W

五、成像调试关键要点

1. 对焦规则：相机焦点对准光源表面的条纹，而非工件；利用条纹畸变还原工件凹凸

2. 出现干涉条纹时优化方案：

• 开大相机光圈（减小景深）

• 增大光源与工件距离（切换 B 型 2mm 纹）

3. 工作距离特性：0–100mm 照度高，100–200mm 缓慢衰减，*远适配 200mm LWD

六、典型应用场景

1. 金属类：不锈钢板、铝件、冲压件、电镀镜面、手机中框细微划痕 / 凹陷

2. 半导体：晶圆表面微小颗粒、抛光硅片橘皮、封装盖板凹凸

3. 光学件：镀膜玻璃、抛光透镜表面形变、脏点

4. 塑胶：高光 ABS、PC 镜面外壳流痕、缩水、脱模痕迹

5. 电子：金属外壳、电池极片、连接器平整度检测