MITSUBISHI三菱电机 电源模块（SiC）
MITSUBISHI三菱电机 电源模块（SiC）
一、产品基础信息
产品全称：全碳化硅功率模块（Full-SiC Power Module）
品牌：三菱电机（Mitsubishi Electric）半导体功率器件事业部
芯片结构：内部全部采用
SiC MOSFET + SiC 肖特基二极管（SBD），无硅基器件，属于纯碳化硅方案；区别于混合 SiC（Si IGBT+SiC 二极管）。
产品代际：**代量产平台，搭载 RTC 短路保护电路，分为工业标准系列与高压 Unifull™系列两大产品线。
型号前缀：工业级全 SiC 统一以
FMF 开头。
核心技术亮点（10 大核心优势）
开关损耗大幅降低
对比传统硅 IGBT 模块，总功率损耗下降 70%；相比混合 SiC 模块，损耗再降低 40%，高频工况优势尤为突出。
支持超高载波频率
工作频率可由 15kHz 提升至 50~70kHz，可大幅缩小电感、变压器等磁性元件体积，整机小型化 30% 以上。
内置 RTC 短路限流电路
兼顾低导通电阻 Rds (on) 与短路耐受能力，抗冲击能力强，设备可靠性显著提升。
内置 SiC 肖特基二极管
无反向恢复电流，消除续流损耗，高频逆变电路温升降低 30℃，散热压力大幅减小。
耐高温特性优异
*高工作结温 Tj=175℃，高温工况下导通压降几乎不恶化，适合密闭机箱、户外高温设备。
封装兼容传统 IGBT 尺寸
引脚与 CM 系列硅 IGBT 模块封装 footprint 一致，可直接引脚对引脚替代，无需重新设计 PCB。
低寄生电感封装
优化内部布线，抑制电压尖峰，降低 EMI 电磁干扰，简化滤波电路。
双极性 BMA 元胞技术
提升 SiC 芯片浪涌耐流能力，减少雪崩损坏风险，适合储能、光伏频繁启停工况。
全电压电流矩阵覆盖
电压等级：600V/1200V/1700V/3300V/6500V；电流覆盖 15A~1200A，覆盖从小功率电源到高压牵引全场景。
双封装可选：塑封标准模块 + 针翅水冷基板（Pin-Fin），满足风冷、液冷散热方案。
二、主流型号矩阵（工业主力机型）
1）低压工业级 1200V（光伏 / 储能 / 变频器主力）
| 型号 | 电压 | 电流 | 拓扑结构 | 封装 |
|---|
| FMF300BXZ-24B | 1200V | 300A | 4in1 三相逆变 | 标准塑封 |
| FMF400BX-24B | 1200V | 400A | 4in1 三相逆变 | 标准塑封 |
| FMF600DX-24B | 1200V | 600A | 2in1 双管 | 半桥模块 |
2）中高压系列（高压电源、SVG、轨道交通）
1700V 等级：FMF600DXE-34BN（600A/1700V，2in1）
3300V Unifull 高压系列：FMF185DC-66A、FMF375DC-66A、FMF750DC-66A（2in1 高压模块，机车牵引变流器专用）
3）小功率集成 DIPIPM（家电、小型电源）
PSF15SG1G6 全 SiC SLIMDIP 一体化 IPM，内置驱动 IC，600V/15A，极简外围电路。
三、电气关键参数（FMF400BX-24B 为例）
额定耐压：Vds=1200V
连续电流：Id=400A
导通电阻：Rds (on) 极低，高温下阻值稳定
*高结温：175℃
短路耐受时间：≥3μs（RTC 硬件保护）
推荐驱动电压：+15V/-5V
寄生电感：<10nH
反向二极管：内置 SiC SBD，无反向恢复损耗
四、可选配套配件
专用 SiC 栅极驱动板（三菱驱动方案，抑制尖峰、防误导通）
针翅水冷基板（Pin-Fin），大功率液冷机组选配
缓冲吸收电容、RC 吸收回路组件
同封装硅 IGBT 直接替代型号：CM400DX-24S（引脚兼容，直插替换）
五、行业应用场景
光伏逆变器、储能变流器 PCS
高频化设计，缩小电抗器体积，提升整机效率，降低散热成本，是工商业储能、组串式光伏主流器件。
工业变频器、伺服驱动器
大功率运动控制设备，高频载波降低电机噪音，提升动态响应。
大功率 UPS、高压直流电源、充电桩
不间断电源、大功率直流稳压电源，实现高效率、小型化。
轨道交通牵引变流器（3300V 高压款）
电池动车组主逆变器，续航提升 15%~20%，变流器体积减重 25%。
新能源汽车车载电控（车规 J3 系列 SiC 模块）
1300V 高压平台，适配 800V 快充架构。
半导体设备电源、SiC 晶圆制造设备高频电源
高精度高频开关电源，满足精密设备低噪声、高效率需求。