一、型号与核心规格（300W）

• HV1.5K‑02XP/XN：0～1500V，0～200mA，300W；XP = 正输出，XN = 负输出

• HV3.0K‑01XP/XN：0～3000V，0～100mA，300W；XP = 正输出，XN = 负输出

二、核心特点

1. 高压宽范围，全程可调

• 电压：0V 起调（无死区），CV/CC 自动切换。

• 全数字 4 位设定 / 测量，分辨率高，适合精密高压测试。

2. **设计强化（高压）

• OVP/OCP/OTP/ 短路保护：阈值 **10%～110%** 额定值任意设定。

• 外部联锁 / 跳闸输入、状态输出（运行 / 故障），适配**规范。

• 浪涌电流抑制：保护半导体、电容等容性负载。

3. 慢启动与压摆率可变（精密控制）

• CV：1V/s～6000V/s

• CC：0.1mA/s～200mA/s

• CV/CC 独立可调：

• 适合电容老化、绝缘测试、离子发生器等对上升沿敏感的场景。

4. 标准通讯与远程控制（系统集成友好）

• 标配LAN（以太网），支持远程设定、读取、监控，兼容 LabVIEW 与高砂控制软件。

• 背板模拟控制 / 监视：0～5V 远程调压 / 调流、电压 / 电流监视输出。

5. 多机并联（*大 10 台）

• 主从控制，1 台主机管控多台从机，并联后总电流 / 功率提升，且瞬态特性不劣化。

6. 全数字高精度与易用性

• 精度：电压 **±(0.1%+10mV)，电流±(0.5%+20mA)**。

• 4 级粗 / 微调，比传统多圈电位器更精细。

• 记忆功能：常用参数一键调用。

三、电气与环境参数

• 输入：AC 85–250V 单相，45–65Hz（全球通用）

• 效率：≥80%（节能低发热）

• 工作温度：0–40℃，湿度 ≤85% RH（无结露）

• 尺寸（W×H×D）：430×88×350 mm（19 英寸机架，2U 高度）

• 重量：约 8kg

四、典型应用

• 电子元件：电容 / 电阻 / 半导体高压老化、耐压测试

• 绝缘材料：电缆、PCB、涂层绝缘击穿 / 耐电压测试

• 科研设备：离子源、电子枪、静电发生器、高压偏置

• 工业测试：继电器、高压模块、光伏器件高压特性评估

五、选型要点

1. 电压极性：XP（正）或XN（负）

2. 电压等级：1.5kV（200mA）或3kV（100mA）

3. 控制方式：本地旋钮、LAN 远程或模拟外控

4. 并联需求：多机并联提升总功率 / 电流