一、核心定位

• 应用场景：半导体晶圆蚀刻后聚合物残渣清洗（SPM + 微量 HF）、湿法刻蚀 / 清洗制程。

• 监测对象：硫酸（H₂SO₄）+ 双氧水（H₂O₂）混合液中的微量 HF（ppm 级）。

• 核心价值：ppb 级高精度、连续稳定测量、自动校准、低试剂消耗，解决传统方法无法精准监测 SPM 中微量 HF 的痛点，保障清洗效率与良率。

二、工作原理

• 测量原理：氟离子电极法（电位分析法），结合自动中和技术。

• 检测流程：自动抽取样品→强碱中和调节 pH→氟离子电极检测电位→换算 HF 浓度。

• 核心技术：双中和槽自动切换+氟离子电极专用技术，消除强酸性环境干扰，实现稳定连续测量。

三、关键参数

四、核心优势

1. ppm 级高精度测量：专为 SPM 中微量 HF 设计，±2% FS 精度，精准控制 HF 浓度（过低清洗不足、过高过度蚀刻）。

2. 连续稳定监测：自动中和 + 双槽切换技术，消除强酸性环境干扰，10 分钟稳定性 ±2% FS，适合 24 小时连续运行。

3. 双测量模式，灵活适配：

• NORMAL 模式：优先响应速度，适合浓度波动大场景。

• ECO 模式：节省试剂消耗（降低 50%），适合稳定制程。

4. 自动校准，低维护：触摸屏一键自动校准，双中和槽切换减少试剂更换频率，降低运维成本。

5. 适配半导体高纯环境：接触药液部件采用PFA/PTFE 材质，无金属析出，符合半导体湿法制程高纯净要求。

6. 操作便捷，可视化管理：5 英寸彩色触摸屏，实时显示浓度 / 温度 / 历史曲线，支持报警记录查询，操作直观。

五、典型应用

• 蚀刻后聚合物清洗（SPM+HF）：精准监测硫酸 / 双氧水混合液中微量 HF 浓度，保障聚合物残渣去除效果，避免晶圆过度蚀刻。

• 半导体湿法刻蚀制程：监控刻蚀液中微量 HF 杂质，稳定刻蚀速率与均匀性。

• 其他强酸性混合液：含硫酸 / 双氧水体系中微量 HF 的在线监测场景。