应用场景：半导体 FEOL/BEOL 湿法（清洗、蚀刻、光刻、电镀）。
监测对象：SC‑1/SC‑2、HF、HCl、TMAH、H₂O₂、NH₃等混合药液。
核心价值：非接触、无污染、免管路改造、高速稳定，保障高纯药液品质与制程良率。
测量原理：紫外‑可见吸收光谱（LED 光源）。
检测方式：传感器单元直接夹装 1" 或 3/4" PFA 管道外壁，光源 / 检测器集成一体，不接触药液。
浓度计算：温度补偿多元校正算法，内置气泡补偿，抗温度 / 气泡干扰，无需试剂。
非接触，无污染无泄漏：仅夹装管道外壁，无析出、无泄漏风险，适配高纯 / 腐蚀**液。
高速测量，3 秒出值：实时监控浓度变化，快速反馈制程波动。
耐高温 20–80°C，适配湿法高温制程：直接监测高温药液，无需降温旁路，简化系统。
安装极简，免动火免改造：无需切割管路，直接夹装现有 PFA 管，安装 / 拆卸仅需几分钟，减少停机。
低维护，长寿命：LED 光源 5 年质保；每 6 个月仅需背景校准，无耗材，维护成本低。
抗气泡与温度干扰：自研算法补偿气泡与温度漂移，长期稳定，重复性≤±0.15% FS。
半导体清洗：SC‑1/SC‑2、HF、HCl 等清洗液浓度实时监控。
光刻工艺：TMAH 显影液浓度 / 温度同步监测。
蚀刻制程：湿法蚀刻液（如 HF/HNO₃混合液）成分分析。
优良制程：2nm/3nm 节点高纯药液质量控制，降低缺陷率。