HORIBA/堀场 化学溶液监测系统
HORIBA/堀场 化学溶液监测系统
HORIBA CS-1000 是堀场（HORIBA）旗下
半导体湿工艺专用化学溶液监测系统，用于实时、连续监控多成分药液浓度与微量杂质，主打
ppm 级微量检测、多参数同步分析、免试剂维护，2024 年 11 月推出，适配优良制程 BEOL/FEOL 环节。
一、核心定位
面向半导体制造湿制程（如光刻、蚀刻、清洗、电镀），对多组分混合药液（如显影液、蚀刻液、清洗液）进行全成分实时监测，无需前处理，直接检测ppm 级微量杂质，保障制程稳定性与良率。
二、核心原理
融合三大检测技术 + 自研算法，多信号交叉验证，消除干扰：
三、关键参数
| 项目 | 规格 |
|---|
| 测量对象 | 半导体多成分药液（显影液、蚀刻液、清洗液等） |
| 测量项目 | 浓度（*多 8 成分）、电导率、pH，3 项同步 |
| 检测下限 | ppm 级微量成分（无预处理） |
| 更新周期 | *短6 秒 |
| 同时测样 | 2 路独立流路，可测不同药液 |
| 尺寸 | 700×610×1640mm（宽 × 深 × 高） |
| 重量 | 约 200kg |
| 电源 | AC 190–240V，50/60Hz，约 355VA |
| 材质 | PFA/PTFE/ 石英（接液），耐腐蚀、低析出 |
| 通信 | EtherCAT、PROFIBUS、RS-232、4–20mA |
| 合规 | SEMI S2、CE、FCC、UKCA、KC |
四、核心优势
ppm 级微量检测：光谱性能升级（波长扩展 + 分辨率提升），直接测 ppm 级杂质，无需浓缩 / 萃取。
多参数同步测量：1 台同时测*多 8 种成分浓度 + 电导率 + pH，3 项关键指标，6 秒快速更新。
双路独立流路：隔离的 2 路取样，同时监测两种不同药液，节省设备成本。
免试剂、低维护：非滴定法设计，无需化学试剂；pH 自动校准，每 6 个月仅需 4 小时维护（更换灯与内部溶液）。
超洁净耐腐蚀：全 PFA/PTFE 接液，电解抛光内壁，低离子析出，适配高纯 / 腐蚀**液。
高稳定性与重复性：温度补偿、抗压力波动，长期漂移小，数据可靠。
五、典型应用
半导体 BEOL 制程：布线工艺药液（如铜电镀液、清洗液）浓度与杂质监控。
光刻工艺：显影液（如 TMAH）浓度、pH、微量有机物监测。
蚀刻 / 清洗：湿法蚀刻液、SC-1/SC-2 清洗液成分实时分析。
优良制程：2nm/3nm 节点高纯药液质量控制，降低缺陷率。