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有限会社NAS技研


有限会社NAS技研
不断地用新的视野挑战
我们日常生活中使用的智能手机、电视、电子琴、汽车、电车等,为了移动几乎所有的电器和交通工具,使用了半导体设备。这个半导体器件的基板材料是“硅晶片”。晶片表面可能附着着微量的金属污染物。如果使用附着污染的晶片制造半导体,会对性能和可靠性产生**影响。为了检验这片晶片的质量,我们需要回收和分析表面的污染。本公司自2002年成立以来,为了对半导体产业不可缺少的晶片进行质量检查,开发、制造、销售了回收附着在表面的微量污染物的装置。
半导体行业持续眼花缭乱。我们将不断以全新的视野进行挑战,为客户提供符合需求的产品和服务而迈进,今后也请多多支持和惠顾。

国内の主要半導体メーカー、デバイス(半導体関連機器)メーカー、分析メーカー

FEATURES

当社の製品の特徴

シリコンウェーハ業界における汚染回収技術の問題とその解決方法という流れで、
当社製品の特長をご紹介いたします。 

従来の問題

エッジ汚染回収技術

  • 基本は水平になっているウェーハを垂直に立てる。
  • 回転させながらエッジだけを液に侵漬するので、難しい。

特開平11-204604

特開平11-204604

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

問題点

  • ウェーハを垂直回転させるための専用装置が必要。
  • 液貯めの液量をある程度より少なくすることができない。

当社にて、従来の回収装置(水平回転型)に適用可能で、 かつ必要液量が少ない回収治具を開発致しました。

当社製品の特長による解決方法

表面張力を利用したエッジ回収治具

  • 側面スリットからわずかにはみ出した液にエッジ部を接触。
  • 表面張力により液が丸まるため、液は流れ出ることがありません。

表面張力を利用したエッジ回収治具

エッジ回収の実際

  • エッジ部だけを液に接触させながらウェーハを回転。
  • 位置を調整することで表裏面に液が回り込まないように設定可能です。(特許取得)

エッジ回収の実際

エッジ回収の実際