产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...

产品信息

  特点

● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成

● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐

● 支持半导体工艺的高吞吐量要求

● 支持槽口对齐功能

● 小尺寸规格

● 高精度自动校准单元

  测量示例

TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度

晶圆厚度Φ300mm尺寸
规格